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PASTA DISIPADORA | SILIMEX | SILITEK 28.33GRS | GRASA DISIPADORA DE CALOR | ALTA VISCOSIDAD | CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0.7 A 0.9 W
PRODUCTOS DE LIMPIEZASILIMEX

PASTA DISIPADORA | SILIMEX | SILITEK 28.33GRS | GRASA DISIPADORA DE CALOR | ALTA VISCOSIDAD | CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0.7 A 0.9 W

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Descripción

La Pasta Térmica Silitek de Silimex es un producto indispensable para quienes buscan optimizar la disipación de calor en componentes electrónicos. Su alta viscosidad la convierte en una excelente opción para procesadores, garantizando un rendimiento óptimo en sistemas de computo.

  • Presentación de 28 gramos.
  • Conductividad térmica de 0.7 a 0.9 W/(m·K).
  • Eléctricamente aislante, ideal para evitar cortocircuitos.
  • Fácil de aplicar en diversos componentes electrónicos.

Perfecta para ensambladores de computadoras y técnicos en electrónica, esta pasta disipadora asegura que tus componentes operen a temperaturas adecuadas. ¡No dejes que el calor afecte el rendimiento de tu equipo!

N° de parte: SILITEK 28.33GRS

SKU: CN-293

UPC: 750300219607

Garantía: SG

Descripción del fabricante: PASTA DISIPADORA | SILIMEX | SILITEK 28.33GRS | GRASA DISIPADORA DE CALOR | ALTA VISCOSIDAD | CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0.7 A 0.9 W

Especificaciones

Otras características11
- CONDUCTIVIDAD TÉRMICA
0.7 A 0.9 W/(M¿K).
PRESENTACIÓN
28 G.
- PH
N/D
- DENSIDAD
1.4 G/ML
- SOLUBILIDAD EN AGUA
INSOLUBLE
- PUNTO DE INFLAMABILIDAD
N/D
- ALMACENAMIENTO
ALMACENARSE EN LUGARES FRESCOS, NO MAYOR A UNA TEMPERATURA DE 50°C
- APARIENCIA
PASTA
- CONDUCTIVIDAD
0 µS
- COLOR
BLANCO
- AROMA
SIN AROMA

Preguntas frecuentes

Sí, esta pasta térmica es adecuada para la mayoría de los procesadores y componentes electrónicos.